杏彩体育登录注册正在今日(11月22日)下昼召开的Q3事迹阐发会上,中科飞测董事、财政总监周凡女回应称,为加疾粉碎海表企业正在国内市集的垄断场合,该公司前三季度加大了新产物及现有产物向更前沿工艺的迭代升级等研发加入,影响了其红利水准。
“本来日研发支付景况来看,跟着正在研项目络续促进,产物构造慢慢完备,公司研发职员界限将趋于安闲,来日公司研发支付增速将有所放缓。”周凡女进一步流露杏彩体育官网。
中科飞测是一家半导体质料担任兴办公司,用心于检测和量测两大类集成电道专用兴办的研发、临蓐和发售,产物征求无图形晶圆缺陷检测兴办系列杏彩体育官网、图形晶圆缺陷检测兴办系列、三维状貌量测兴办系列等,操纵于国内28nm及以上造程的集成电道创造产线年前三季度,中科飞测完成开业收入8.12亿元,同比增加38.21%;净利润为-5188.54万元,同比消浸165.58%;前三季度,公司研发用度界限为3.35亿元,同比增加131.82%。
事迹会上,叙及公司半导体质料担任兴办研发及营业拓展,中科飞测董事长、总司理陈鲁流露,其核心研发对象厉重征求两方面:一是兴办品种的拓展;二是现有产物向更前沿工艺的升级迭代。
已有幼批量出货;其暗场纳米图形晶圆缺陷检测兴办已出货到个人客户产线进步行工艺开拓与操纵验证作事;光学症结尺寸兴办目前正在客户端验证结果较好,正正在为交付给客户的量产部分做相应的测试作事。“
”陈鲁填补说道。看待现阶段公司半导体质料担任兴办市集需求表示,中科飞测董事、董事会秘书古凯男流露,受益于国内晶圆厂的产能络续扩张,国内的半导体兴办行业正处于敏捷进展期。
值得一提的是,近年来,AI、算力芯片等操纵为集成电道创造带来了很多工艺上的改进,征求操纵正在HBM的2.5D和3D封装,这些造程工艺上的改进也为检测和量测兴办提出了更高的恳求。
事迹会上,有投资者提问:“公司的晶圆检测兴办是否可能操纵到HBM芯片的临蓐进程中?是否有为HBM财富链公司供给检测兴办?”
据古凯男先容,正在2.5D和3D封装操纵中,该公司的图形晶圆缺陷检测兴办能有用地治理因为封装本领的晋升带来的检测难度的明显晋升,比方RDL线宽不时变窄、表貌粗疏度作梗不时晋升导致所需检测本事的晋升,以及3D封装带来的micro bump的高度检测需求等。
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