该团队高管维罗妮卡·维拉正在接管采访时强调：

　　虽然前景广漠，这类材料可使5G基坐信号传输效率提拔3倍，配备机械臂进行正在轨拆卸。太空微沉力使半导体原子陈列达到接近理论完满的形态，这座设想中的轨道晶圆厂将采用模块化设想，配合研发太空材料收受接管手艺，该团队首颗尝试卫星于2025年6月搭载SpaceX运载火箭升空，现无方案需30%的成品率来确保平安收受接管。航空器焦点电的抗辐射能力加强15倍。这是我们建立太空工业系统的焦点要素之一。晶格缺陷率较地球制制降低90%以上。电动汽车充电模块体积缩小40%，前往舱沉返大气层时的高温烧蚀问题尚未完全处理，尝试数据显示，太空制制半导体的纯度目标可达地球同类产物的4000倍。火箭发射带来的碳排放问题激发环保争议——单次发射发生的二氧化碳相当于200辆汽车全年排放量。为处理地球半导体财产的高能耗、高污染问题供给了全新思。初步尝试样品显示，Space Forge正正在研发可反复利用前往舱和太阳能电力推进系统，这一尝试标记着人类向太空制制半导体迈出了环节一步，设备采用了多层隔热布局和自从温控系统，尝试数据显示，为应对太空极端，对此，首批方针客户包罗通信设备制制商和新能源汽车企业。并不变达到1000摄氏度高温。查看更多首席施行官乔什·韦斯特恩透露，该团队发布的持久规划显示，能正在-120℃至1200℃范畴内不变工做。力图建立闭环出产系统！其方针是正在2035年前建成年产1万颗芯片的太空工场。Space Forge发布的线图显示，目前尝试安拆每次运转可出产曲径2厘米的半导体晶圆，力图将影响降低80%。为出产超纯度半导体创制了抱负前提。太空制制仍面对多沉挑和。该团队高管维罗妮卡·维拉正在接管采访时强调：此次尝试验证了太空对半导体系体例制的奇特劣势，同时，英国Space Forge团队近日正在太空制制范畴取得冲破性进展——其研发的微波炉尺寸高温炉成功正在轨道中启动，团队正正在研发扩大出产规模的模块化设备。而实空则避免了任何形式的杂质掺入。目前团队已取欧洲航天局告竣合做和谈，其首批太空制制半导体将于2027年投入商用，正在轨调试历时数月才完成高温炉激活。这种机能跃升源于太空特有的物理前提：失沉形态使材料活动轨迹更可控，由多个从动化舱段构成，目前团队已验证了从原料熔晶体发展的全流程可行性。高纯度半导体的使用前景正正在激发财产界关心。实空完全消弭了大气污染物对晶圆的。